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第3世代携帯電話向けにチップ積層パッケージを強化した90ナロプロセス採用の512MビットMobile RAM  エルピーダメモリは１３日、９０ナノメートルプロセスを採用した５１２メガビットＭｏｂｉｌｅ ＲＡＭを製品化、第３世代携帯電話向けにＭＣＰ、ＳｉＰなどチップ積層パッケージ対応を強化したと発表した。 サンプル出荷は６月から開始している。０５年度第２四半期には量産出荷を開始する予定。また、８月には同じプロセスを用いた１２８メガビット品、１０月には２５６メガビット品を製品化する予定。 新製品は、ロジックやフラッシュメモリーなどの製品との積層に最適なだけでなく、生産性の向上により、高機能・高性能化の進む携帯電話やモバイル機器へのＤＲＡＭ需要拡大に貢献するとしている。 |
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