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2.4/5ギガヘルツ帯デュアルバンド対応の世界最小クラスの無線LANモジュール  日立金属は２９日、デュアルバンド対応の世界最小クラスの無線ＬＡＮモジュールを開発し、同モジュール分野に参入すると発表した。 携帯電話用アンテナスイッチ（A/S）モジュールなどで培った高周波回路設計技術を生かし、小型・高集積化・低消費電力化を実現した。０６年度からの量産出荷を目指し、０７年度には年間２０億円の販売を計画する。 ユビキタス社会の進展により、外出先でも音声や動画などの高容量データを無線ＬＡＮを活用して高速で安定して通信するニーズが高まっており、無線ＬＡＮ市場は今後もグローバルでの安定成長が見込まれている。 モバイル機器への無線ＬＡＮ機能搭載では、高周波回路部品の小型化と、長時間通信のための低消費電力化が求められている。 同社は今回、A/Sモジュールやアイソレータなど携帯電話用部品で培った高周波回路設計技術をベースに、2.4/5ギガヘルツ帯デュアルバンド対応の無線ＬＡＮ用高周波回路を、世界最小クラスでモジュール化したもの。大きさ9.0×6.0×1.6ミリメートルにハイパワーアンプ、パワーモニター回路、スイッチおよびフィルタ機能を集積している。 IEEE802・11a/b/g各規格に対応し、ＦＣＣの電波規格にも対応。高周波回路の低損失化と高効率ヘテロバイポーラトランジスタ増幅器の導入により世界最小レベルの消費電力（IEEE802・11bで+20デシベルメートル出力時の最大消費電流１６０ミリアンペア）を実現した。ＥＶＭ３・０％以下。特許出願数２０件。 今年度からサンプル出荷を開始し、０６年度１０億円、０７年度２０億円の販売を計画。生産は、当初は鳥取工場（鳥取市）で立ち上げ、将来は中国、フィリピンなどでの量産を検討する。 |
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