050616_08
鉛フリーによる実装に対応した高耐熱タイプのエポキシ樹脂系多層プリント配線用基板材料  三菱ガス化学は、エポキシ樹脂系多層プリント配線用基板材料「CCL-EL」シリーズのラインアップに、鉛フリーハンダによる実装需要の高まりに対応した高耐熱の「ｔｙｐｅＴ」を加えた。 「１９０ｔｙｐｅＴ」は、耐熱温度の指標となるガラス転移温度が「１９０」の195℃から、240℃まで向上。熱膨張率も１３％削減し35ppm/℃となり、鉛フリーハンダを使った高温の製造工程に最適だ。 5.1ミリ、４０層の基板にした場合、最大257℃のリフロー工程にも８回耐え、剥離や樹脂の割れもない（図）。高いスルーホール信頼性と、低誘電率性能も維持している。 「２３０ｔｙｐｅＴ」は１９０シリーズよりも誘電率が低く、信号の伝送損失が少ない。１メガヘルツ時での誘電率は「１９０ＴｙｐｅＴ」から0.9削減し、3.8を実現した。最大耐熱は210℃、熱膨張率は45ppm/℃。 両製品ともインターネットルーターやサーバーなどでの使用が中心。「２３０ｔｙｐｅＴ」は中継機や交換機など、より高速なデータ伝送が必要な分野にも対応できる。 さらに同社は、車載分野向けとして「１８９」を開発中。熱膨張率が１９０シリーズと同等など耐熱性を維持し、低コスト化を実現した。ことし上期中の販売開始を予定している。そのほか、高耐熱のハロゲンフリー材料の開発も進めているという。 |
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