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低熱膨張性を要する半導体パッケージ用ハロゲンフリーのエポキシ銅張積層板  松下電工は、半導体パッケージ用にハロゲンフリー、高Ｔｇ（ガラス転移点）のエポキシ銅張積層板「R-1515B」を開発、６月１日から発売する。 ハロゲンフリー、鉛フリーハンダ対応、Ｔｇ２００℃（ＤＭＡ法）を実現。絶縁層厚みを、業界最薄の４０マイクロメートルから１００マイクロメートルに抑えながら、基板表面のタテヨコ方向の熱膨張量を11-12ppmと同社従来品比15-20%低減。厚み方向の熱膨張量は３０ｐｐｍと同社従来品に比べ半減。基板の剛性も3.3倍（２５０℃での曲げ弾性計数／板厚0.8ミリ）にあげた。低吸湿によるハイレベルな耐ＣＡＦ（銅マイグレーション）性も確保。基材色は黒。 薄型ＣＳＰ、メモリーカードなど薄型、低熱膨張性が求められる半導体パッケージ用として供給する。 R-1515Bなどのハロゲンフリーの半導体パッケージ用銅張積層板を「Halogen-Freeシリーズ」として、半導体パッケージ用銅張積層板の柱のひとつとして拡大していく計画。 ０７年６５億円の売上げを見込んでいる半導体パッケージ用銅張積層板のうち、20-30%を今回のR-1515Bで売上げたい考え。 |
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