050520_07米・ダウコーニング

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
5月20日	050520_07	米・ダウコーニング	電子材料	電子材料	一般産業用

ヒートパス用途に最適なハイエンド・マイクロプロセッサ・パッケージ用熱伝導性グリース

シリコーン関連材料大手の米ダウコーニングはこのほど、ハイエンド・マイクロプロセッサ・パッケージ用の熱伝導性グリースの新製品「ＴＣ５０２２」を開発したと発表した。

同製品は、半導体パッケージと冷却に使うヒートシンクの間をつなぐ「ヒートパス」として用いた場合、従来製品と比べ熱効率を10-15%改善している。２５マイクロメートル以下の薄いボンドラインにより、0.07平方センチメートル℃/Wを実現することができる。

動作周波数が高速化するデバイスの放熱問題では、デバイスと放熱機器をつなぐ「サーマルインターフェース」材料の重要度が高まっている。

同社はグリース以外にもパッド、フィルム、ゲルなど、さまざまな形状の材料を提供することによって、広範な需要に対応している。