050516_02日本TI

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日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
5月16日	050516_02	日本TI	半導体集積回路	専用IC	通信インフラ用

ワイヤレスBBの基地局とアクセスポイント向けRF用チップセット

日本テキサス・インスツルメンツ（日本ＴＩ）はこのほど、ワイヤレス・ブロードバンドの基地局、およびアクセス・ポイント向けに、ＲＦ（高周波）用チップセット「ＴＲＦ１１ｘｘ」（2.5ギガヘルツ帯）「ＴＲＦ１２ｘｘ」（3.5ギガヘルツ帯）および「ＴＲＦ２４ｘｘ」（5.8ギガヘルツ帯）を発表した。現在、サンプル出荷中。

新チップセットは、無線通信基地局や無線アクセスポイントをはじめ、装置間を接続するバックホール回線、ポイント・ツー・ポイントのマイクロウエーブ回線や、パブリック・セーフティ・バンドなどのアプリケーション向けに、IEEE802.16d/e標準規格に準拠したＲＦフロントエンドに適応できるよう設計されている。

このため、ＷｉＭＡＸやＷｉＢｒｏなどの新しいアプリケーションだけでなく、既存のＦＷＡでも使用できる。

ＴＲＦ１１ｘｘと同１２ｘｘチップセットには、それぞれの周波数帯に最適化されたパワーアンプＴＲＦ１１２３と、同１２２３が含まれている。ＴＲＦ１１２３は2.1-2.7ギガヘルツ帯、同１２２３は3.3-3.8ギガヘルツ帯をサポートしており、複素ＯＦＤＭ（直交周波数分割多重方式）での使用時に、４５デシベルｍ以上のＯＩＰ３（第３次インターセプト・ポイント）を提供する。

ＴＲＦ２４ｘｘは、同２４３２と同２４３６の２つのチップだけでトランシーバを構成することができ、4.9-5.9ギガヘルツ帯をサポートする。このチップセットは、複素I/QインターフェイスのＴＤＤモードで使用することができる。