電波プロダクトニュース
050510_01
厚さ0.5ミリの超小型パケージ採用、デュアルバンド対応のSAWデュアルフィルタ 富士通メディアデバイスは、富士通研究所と共同で、厚みを0・5ミリメートルに抑えた超小型パッケージのSAWフィルタを開発した。これまで、携帯電話用のRF回路に使用するSAWデバイスを、全世界の携帯電話メーカーに供給してきたが、高機能化、小型化のニーズを先取りする形で、きょう10日から販売を開始する。月間5千万個の販売を見込む。サンプル価格は、シングルフィルタが100円、デュアルフィルタが200円。 携帯電話は、デュアルフィルタやフロントエンドモジュール化など、RF回路の複合化技術が進展している。 特に、モジュール用途では、搭載部品の小型、薄型化の要求が強くなっており、こうした要求に応えられるデュアルバンド対応のSAWデュアルフィルタも、シングルフィルタと同一の0.5ミリメートル厚に超薄型化することに成功した。 高性能で高信頼性 |
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