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超小型・軽量・薄型化に成功した携帯機器向け低オン抵抗のMOSFET  三洋電機半導体カンパニーは、携帯機器向けの低オン抵抗のＭＯＳＦＥＴ ＥＭＨ８シリーズを開発した。新開発チップを同社独自のボンディングワイヤレス構造を採用した新外形ＥＭＨ８（2.1ミリ×2.0ミリ×0.75ミリ）に搭載し、携帯機器の小型化、電池の長寿命化を実現。５月からサンプル出荷を始める。 同シリーズは、同社の環境配慮型ＥＣｏＰの最高峰に位置付けられる。同社ＭＣＰＨパッケージと同サイズのものに、ボンディングワイヤレス技術を融合することで、小型パッケージの課題となっていたソース引出抵抗の９０％以上の削減を可能にした。 従来、同程度のオン抵抗特性を提供してきたＣＰＨ製品（2.9ミリ×2.8ミリ×0.9ミリ）に比べ、実装面積を約４８％、質量を約４７％、実装高さを約１７％削減。超小型・軽量・薄型化に成功した。 ＭＣＰＨパッケージと比べると、シングルタイプ品でオン抵抗を約２５％、デュアルタイプでは、業界最高レベルの約７０％低減。同程度の製品で、業界ナンバーワンの性能を確保した。 同シリーズは、オン抵抗特製重視のシングルタイプが４機種、実装面積の効率化を優先したデュアルタイプ６機種の計１０機種。サンプル価格は50-80円。生産計画は月産２００万個。 同社は、今回開発した外形技術を、低飽和ＴＲ、ＳＢＤなどに展開し、携帯機器の小型化、長寿命化に貢献するデバイスを提供していくとする。 |
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