050429_01日本TI

050429_01
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
4月29日	050429_01	日本TI	半導体集積回路	汎用リニアIC	一般産業用

外部露出放熱パッドと4ミリ角の新型DFNパッケージ採用の高精度オペアンプ

日本テキサス・インスツルメンツは２７日、バー・ブラウン製品として、４ミリメートル角の新型ＤＦＮパッケージを採用した高精度オペアンプ「ＯＰＡ２７７」（シングル）と「同２２７７」（デュアル）を発表した。現在出荷中で、価格はそれぞれ１１０円と２１５円（いずれも１千個受注時の単価）。

新製品は、工業用エレクトロニクス製品、温度計測、バッテリ動作の測定機器、および試験機器などの様々なアプリケーションでコンパクトなデザインと、外部に露出した放熱パッドにより、チップ温度を低く保ち、高い精度を実現している。

また、外部に露出した放熱パッドにより、チップ温度を低く保ち、高い精度の実現に役立つ。さらに、ＯＰＡ２７７は、３５マイクロボルトと非常に低いオフセット電圧、およびドリフト、低いバイアス電流、高い同相除去比、および電源除去比を提供する。

このデバイスは、高いオープン・ループ・ゲイン、および±１８ボルトまでの広い電源電圧範囲も提供する。