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携帯電話向け128和音対応など3品種の1チップMIDI音源LSI  三洋電機は、着信メロディ用を中心に需要が拡大している携帯電話向け音源LSI市場に参入する。同社は、3Dオーディオ機能内蔵、最大128和音対応を含む音源LSI3品種を開発、21日からサンプル出荷を開始した。04年第4四半期（10-12月）には、総月産50万個体制を計画。 第3世代（3G）携帯電話の普及に伴い、音楽配信サービスが本格化、同時に小型・軽量化する端末機（筐体）を効率良く実現できるソリューションの提案が、半導体メーカーに求められている。 同社は、こうしたニーズに対応、半導体IPコア企業のフュートレックの音源技術コアを導入、これに同社の得意とするデジタルオーディオ、低消費電力、さらに小型・高密度パッケージ技術などを融合し、1チップの音源（MIDI）LSIを製品化した。 発売するのは、3Dオーディオ機能を搭載、最大128和音の同時発音が可能で、新メロディフォーマットのモバイル―XMF対応の「LC823872」（サンプル価格800円）。当面は日本市場が対象で、50万台のうち30万台を予定。 3Dオーディオ機能搭載、64和音対応で超低消費電力のMP3および高圧縮技術のAACレコーダ機能内蔵の「LC823553」（同1000円）。さらに、その1部機能を削減した廉価版の「LC823501」（同600円）。 消費電力は、MP3、AACともに演奏時で業界最小の8.5ミリワット。 開発を担当した半導体カンパニー／デジタルオーデオ開発部の小島健一部長は「当社は、MP3プレヤー用LSIなどでは高い納入実績を持っている。これに低消費電力、独自のシステムパッケージ技術を融合した総合的な製品の特徴によって、音源LSIビジネスを拡大していきたい」と語っている。 |
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