0.07ミリピッチ
f-コネクトは、ファイン、フラット、フレキシブルをコンセプトとする新しい接続技術。特徴には（1）従来のコネクタ接続限界を変革する0.07ミリピッチ（2）薄さ0.06ミリまでの接続可能で、FPCより曲げ強度が強い（3）従来の10分の1の接触圧力で、安定接触が得られる（4）高速伝送特性に優れる――などがある。

f-コネクトの接続原理は、通常のコネクタが「点接触」なのに対し、ゴムのように柔らかい素材で金属薄膜を押し付ける「面接触」であるため、大きな荷重が不要。通電の主体はトンネル電流。ダブルフェイス（両面接続）のタイプA（フィルム状の電極を巻き付けた構造）は、1ピン当たり接点荷重2-3gｆ以下、ダブルフェイスのタイプB（分割型）は、4gf以下、シングルフェイス（片面接続）は、0.2gf以下を実現した。

アプリケーションには、カードレベルの実装（基板対基板コネクタの代替）、パッケージレベルの代替（実装用ソケット、CCD/CMOSカメラ用ソケット、基板対基板検査用、FPC検査用）、チップレベルまでの領域があり、順次開発と量産化を推進する。

実装高さ1.1ミリ
同社は、f-コネクトの研究開発を98年10月にスタート。「f-コネクトの開発は、当社の中央研究所、コネクタ開発本部、コネクタ事業部が三位一体で進めている」（コネクタ開発本部・大塚佳朗製品技術開発シニアマネージャー）。

量産開始したf-コネクト応用の超LSI用LGAソケットは、従来のPGAによるLSI高密度パッケージングに対し、樹脂製パッケージのLGAでも実装可能としたもの。実装高さ1.1ミリで、コネクタとしての伝送線路も短く、低損失で高速な信号伝送が可能。分割ブロック構造で、あらゆる仕様要求に対応。

さらに、同アプリケーション製品第2弾として、液晶/CCDモジュールなどの電子部品検査ソケットを製品化、一般販売を開始した。ポゴピンアセンブリの代替用検査ソケットとして、大幅なコストダウンと開発期間短縮などの提案を図る。同ソケットは、FPCにより接続される機器・電子部品全般に応用可能。クリックタイプ4種（0.5ミリピッチ、0.3ミリピッチ各２種）を用意。内部接続部がないため、信頼性の高い構造。超低荷重接続で、相手側ＦＰＣ電極を傷つけない。

同社は、今年度から06年度にかけて、f-コネクト応用製品を順次立ち上げる計画で、今上期には、デバイス検査用の「M-AIV」やBGAソケット、カメラ用ソケットなどの量産化を予定。f-コネクトの狭ピッチ化は「将来は50マイクロメートルピッチ程度まで考えている」（大塚シニアマネージャー）という。

同社は、f-コネクトを戦略商品の一つに掲げ、新たな事業の柱への育成を目指す。