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130nmのCMOSフラッシュプロセスを使用した不揮発性FPGA  米ラティスセミコンダクター（サイラス・ツイ社長兼CEO）は、フラッシュベースで一秒以下で動作可能、低価格化を実現した不揮発性FPGA（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）「LatticeXP」を開発、第２四半期にかけ順次、サンプル出荷を開始する。新製品は、04年3月に技術提携した富士通とローk（低誘電体）、銅配線を用いた130ナノメートルCMOSフラッシュプロセスを用い共同開発された。量産は富士通の最先端プロセス工場で第2四半期から第3四半期にかけて開始が予定されている。 同社は、03年に最初の不揮発性メモリー内蔵のFPGA製品の本格的な量産出荷を開始した。 「余分なメモリーを購入しなくて済むことから、汎用の不揮発性FPGAは少しぐらい高価でも不揮発性ソリューションの方がいいと思っている。XPは最適化されたアーキテクチャーと130ナノメートルプロセスによる低コストソリューションで大幅な低価格化を実現した。インスタント・オン動作、高いセキュリティ機能、単一チップ実装を可能にするなどの特徴も加え市場に十分に受け入られると確信している」（スティーブ・ドノバン/セールス担当副社長）。 同社では、今後、FPGA市場を牽引するセグメントとして、組み込み型、不揮発性および低コストの三つを挙げる。 そして全FPGAの新製品設計数の中で、不揮発性タイプが、04年の7%から07年には、15%程度まで増大すると予想している。 XPのアーキテクチャーは主流となっている四入力LUT（ルックアップテーブル）ベース。 XPファミリーは、3.1k・LUTのXP3から19.7k・LUTのXP20まで全五品種。供給電源電圧は、1.2/1.8/2.5/3.3V。 同社が見込む主な用途は、計測器をはじめ放送機器、電子医用機器などのインダストリアル市場。 |
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