電波プロダクトニュース



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日付 メーカー名 製品分類 分類 用途
2月10日050210_07 三洋セミコンダクター 半導体集積回路 DSP 音響・映像用

音響処理とリップシンク機能を1チップ化した音響DSP LSI



三洋電機セミコンダクターカンパニーは、薄型テレビ向け音響処理をオールインワンチップ化し、最近クローズアップされてきたリップシンク機能(テレビの映像と音声のズレを補正)まで搭載した音響DSP LSIのLC75051Eを開発、今月からサンプル出荷を開始する。

新製品はA/D、D/Aコンバーター、DSPなど1チップに内蔵することで、従来のLSIとそのまま置き換えることができることや、実装面積を従来比で半分にするなど、小型化や効率的な設計を可能にした。

また、薄型テレビの多機能化や高画質化に伴い、映像と音声のズレ(リップシンク)が話題となっているが、75051Eでは48kHzサンプリングで最大80m/secまで補正可能なリップシンク機能を内蔵した。

映像処理が多重化しており、一般的に50-60m/secほど音声が先行するというが、同機能のデモを見る限り大幅に改善している。

ソフト面でもオリジナルなサラウンド技術(Digital AiSS)および低域強調技術(S-Live)により、大画面テレビに必要なDSPソフトウエアを実現。カスタム対応により話速変換機能(自社)やドルビー・プロロジックU、デデキント機能も可能。

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