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モバイル用MXCアーキテクチャーに対応したプラットフォーム  【ニューヨーク支局】米フリースケールセミコンダクタはこのほど、2003年10月に発表したモバイルエキストリムコンバージャンス （MXC）アーキテクチャーに対応したプラットフォームのサンプル携帯電話メーカーである米モトローラ社に供給開始した。 モトローラに供給されるのは、切手サイズのMXC対応のプラットフォーム。このMXC対応プラットフォームは、中級から高級のモバイル製品に必要とされる部品と開発労力を大幅に減らす。既存の回路基板に収まる設計のため、現在、三百から四百個もの部品を必要とするさまざまな製品設計に、一つのプラットフォームで対応できるようになる。このプラットフォームは、MP3プレヤー、携帯DVDプレヤー、デジタルカメラなど、すべてのモバイル製品に搭載することができ、完全に機能するスマート・フォン製品を実現する。 MXC対応プラットフォームは、共有メモリー・アプローチと最適化されたキャッシュによって、メモリー使用量を大幅に抑えることができる。 さらに、業界初の組み合わせとなるシングル・コア・モデム（SCM）と高性能アプリケーション・プロセッサーを90nmプロセスICに集積することで、デュアル・コア・ソリューションと比較して、性能を70%も向上させる一方、消費電力を50%も削減する。MXC対応プラットフォームは、L2キャッシュを備えた最初のワイヤレス・ソリューションで、外部メモリー・バス・アクセスを最小限に抑えることで、高速処理、高性能および省電力を実現。同対応プラットフォームを採用したスマート・モバイル製品は、標準電池の駆動時間を延ばすことができる。 この集積により、WLAN、GPS、ZIgbee、ブルートゥース、WiMAX、超広帯域（UWB）などのモバイル技術を利用した、新しい接続モジュールやアプリケーションを組み込むためのスペースが生まれる。 MXC搭載の最初の「MXC275-30」プラットフォームは現在、サンプル出荷中で今年末までに量産に入る予定。MXC対応の最終製品は、来年早期には市場に登場する。 |
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