050207_03ユーアイ電子

050207_03
　

日付		メーカー名	製品分類	分類	用途
2月7日	050207_03	ユーアイ電子	接続部品	プリント配線板	汎用

基板の上昇温度を20-50％抑制可能な高放熱基板

【名古屋】ユーアイ電子（愛知県豊橋市）はこのほど、基板の温度上昇を20―50%抑える高放熱基板を開発した。「PCやサーバー基板、電源用基板などの空冷ファンや水冷システムなどが不要となる」（同社）とする。すでに月産50―100㎡の生産体制でサンプル出荷を開始。量産後は月産500―2000㎡の生産を見込む。

高放熱プリント配線板は、放熱材料として従来の絶縁用樹脂に比べ約七百倍の放熱性を持つカーボンを使用。配線板に従来比約三倍の熱伝導率を確保することに成功した。ICやトランジスターなどの熱を配線板に積層した放熱材料が放熱する。従来の放熱板や冷却ファンが不要となり、電子機器の小型化を促進する。

また、放熱材料の比重は1:1.6で、通常の樹脂基板と重量差はほとんどない。現在、放熱対策としてメタルコア基板を採用しているLED基板や電源用基板の用途でも、放熱性の向上と軽量化を図ることができる。

従来品から高放熱板への代替についても「設計変更の必要がなくすぐに代替が可能。量産はまず、パワーモジュールやLEDモジュールなど小型モジュール分野になるが、モバイル機器や車載機器用途での問い合わせも多く、量産対応していきたい」（同社）としている。