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LSI包装用エンボステープを植物系に全面変更  富士通は、LSIの包装（搭載）に使用するエンボステープを二酸化炭素削減に大きく寄与する植物系に今月から全面的に変更することになった。同テープを使用することで従来の素材（ポリスチレン）のエンボステープと比べ11%の二酸化炭素削減が見込まれるという。 同社と富士通研究所が開発した植物系エンボステープはとうもろこしを原料としたポリ乳酸から作られている。従来のプラスチックと比べ、樹脂の製造に必要なエネルギーが18%程度で済む。 同社は、2000年から携帯電話用LSIなど一部品種の包装材への適用を開始し、同テープの強度、静電気、寸法精度などについて顧客の高い信頼を得ている。 これまで同社における植物系エンボステープの適用率は約20%だったが、2月からは、同社が提供する全LSIのすべてのエンボステープを、植物系テープに切り替える。 また、埋め立て廃棄や焼却廃棄までを考慮したエンボステープのライフサイクル全体を通じて評価（LCA）すると11%の二酸化炭素排出の削減効果が生まれる、という。 今回のエンボステープの植物系への全面変更は、ことし2月16日に発効する京都議定書に記述された二酸化炭素削減目標（08年―12年の温暖効果ガス排出量を1990年比8%削減）に業界に先駆けて対応したもの。 |
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