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業界最薄の実装高さ０．４ミリで定格電流１AのMOSFET  三洋電機セミコンダクターカンパニーは新開発のチップをオリジナルの新パッケージECSP1208―4F外形（1.2×0.8×0.4ミリ）に搭載し、実装高さ0.4ミリで定格電流1Ａを実現する、小型で超薄型のMOSFETシリーズ二機種を開発、今月からサンプル出荷を開始する。 新製品は1208サイズで業界最薄（0.4ミリ）の12V耐圧PチャンネルのEC4307KFと20V耐圧Nチャンネルの同4407KF.セル集積度7千万セル/平方インチの同社第二世代トレンチ構造チップの採用により、超小型化するとともに、高出力化技術により電流定格1Aを実現。この分野ではリーダー企業として定評を得ているが、従来品のSCH6と比較しパッケージサイズで62%、厚さで28%小型化するとともに、製品重さでも1.2ミリグラムと業界最軽量化した。 ECSP1208外形では、独自に開発した裏面端子を四つに分割した3ピン―4パッド構造を採用し、フィレットリードレスタイプとしており、実装時の浮きの防止、ヨコからのハンダ付き性の確認ができる。オン抵抗は4307KFが250ミリΩ、4407KFが170ミリΩと高性能で、同じパッケージサイズでは業界最小レベルの低オン抵抗品とした。許容損失でもガラスエポキシ基板時で0.4Wと高出力化。 新外形での展開として同社は、MOSFETと同時に低飽和トランジスターやコンデンサーマイク用J−FETなど製品化。さらに、ショットキーバリアダイオードなどにも展開していく。新製品のサンプル価格は150円、今年3月で月産100万個を計画。 |
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