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１A定格クラスで最小の積層チップパワーインダクター  ＦＤＫはこのほど、携帯機器における高密度実装化の推進を踏まえ、１Ａ定格クラスの積層チップパワーインダクターとしては業界最小の「ＭＩＰＦシリーズ」と、低背化を実現した「ＭＩＰＷＴシリーズ」を開発した。二月から量産を開始する。 携帯電話などの電池駆動の携帯機器では連続使用可能時間を確保するため、電力の効率化に有効なコンバーター回路の採用が増加している。一方では部品実装スペースは小さくなる傾向を強めており、そのパワー回路の基幹部品であるパワーインダクターを小型、大電流対応にした。 新製品の「ＭＩＰＦシリーズ」は従来製品の「ＭＩＰシリーズ」をベースに新構造の内部パターンの採用によって、巻線タイプとほぼ同等の性能を実現しながら、４０％の小型化を達成した。また、「ＭＩＰＷＴシリーズ」の場合は２０％の薄型化を実現した。 従来品と同様に、閉磁路構造の採用によって、周辺回路へのノイズの影響はなく、しかも鉛フリーを実現している。 「ＭＩＰＦシリーズ」は２．５×２×１ミリメートルサイズ。「ＭＩＰＷＴシリーズ」は３．２×２．６×０．８ミリメートルサイズ。 |
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