200512_01
日付 |
メーカー名 |
製品分類 |
分類 |
用途 |
5月12日 |
200512_01 |
日本モレックス |
接続部品 |
コネクタ・プラグ・ジャック・ソケット |
通信インフラ用 |
1.25ミリピッチ、金めっき仕様3.6A対応電線対基板用コネクタ
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Micro-Lock Plus金めっき仕様 1.25ミリピッチ製品 |
日本モレックス(神奈川県大和市)は、電線対基板用コネクタ「Micro-Lock Plus」1.25ミリピッチバージョンに金めっき仕様の製品を追加し、バリエーションを拡張した。
モレックスのMicro-Lock Plusファミリーは、コンパクト設計でありながら、作業性に優れたポジティブロック機構やデュアルコンタクト端子を備えることで確実な嵌合を実現し、高い接触信頼性を提供する電線対基板用コネクタシステム。
今回、スズめっき製品に加えて、優れた信頼性および耐久性を提供する金めっき製品をヘッダー、レセプタクル用端子に追加した。めっき厚は0.10マイクロメートル、0.38マイクロメートルおよび0.76マイクロメートルのバリエーションを用意。金めっきは電気導電性および耐食性が高く、信頼性や耐久性に優れる。
Micro-Lcck Plus 1.25ミリピッチ製品は、対応するワイヤサイズがAWG26/28/30、ヘッダーは1列(極数2-16)と2列(極数8-42)のストレート/ライトアングルタイプをそろえ、顧客に設計の柔軟性を提供する。
Micro-Lock Plus 1.25ミリピッチコネクタ(金めっき仕様)の主な特徴は、マイナス40度からプラス105度の広い温度範囲で動作可能。最大3.6Aの電流に対応(2極品、AWG26での参照値)。クリック感で嵌合を確認できるポジティブロック機構を搭載。二つの接点で接合するデュアルコンタクト端子設計による高い接触信頼性。堅ろうな金属はんだタブで安定した基板保持力を確保している。
用途は、サーバーなどのデータ通信機器、白モノ家電、ゲーム機、ドローン、レーザープリンタ、掃除機、デスクトップPC、電動工具などのコンシューマ向け機器、ハンドル、パドルシフト、コンビネーションスイッチ、ほかのユニットとの内部接続機器などの自動車機器などに適している。
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