面実装型で業界最小サイズのWi-SUNモジュールとUSBドングル

ロームの業界最小面実装型Ｗｉ―ＳＵＮ通信 モジュール��とＷｉ―ＳＵＮ通信ＵＳＢドングル

　ロームはＷｉ―ＳＵＮ通信による家庭内ネットワーク（ＨＡＮ）を実現できる業界最小サイズのリフロー面実装型Ｗｉ―ＳＵＮモジュールと、同モジュール搭載のＵＳＢドングルを開発した。

　モジュールは、外形寸法１５×１９×３ミリメートル、アンテナ設計の自由度を高めたアンテナ外付けタイプ。ＨＥＭＳコントローラや太陽光発電、エアコンなどに内蔵する。ＵＳＢドングルは電波法認証取得済み。ＨＥＭＳコントローラ、ルーターなどに簡単に後付けしてＷｉ―ＳＵＮ通信環境を構築できる。ともに待機消費電流を大幅に抑えた。

　７月からサンプル出荷を開始し、８月から量産に入った。アジアの外注工場を使い、月産５万個でスタートした。サンプル価格（税別）モジュール８千円／個、ＵＳＢドングル１万６千円／個。

　スマートメーターとＨＥＭＳコントローラ間（Ｂルート）用をはじめＨＥＭＳコントローラと太陽光発電／蓄電池／燃料電池／給湯器／エアコン／照明／スマートメーター／電気自動車などのＨＡＮ用の需要を見込んでいる。将来、スマートシティ、アグリカルチャー、インフラ、ファクトリ、メディカルなどＩｏＴ、Ｍ２Ｍまで広がるとみているＷｉ―ＳＵＮ市場の需要にも応えていく。

　新製品のＷｉ―ＳＵＮ通信対応の面実装型モジュール「ＢＰ３５Ｃ０」、ＵＳＢドングル「ＢＰ３５Ｃ２」は、従来のボード・ツー・ボードコネクタタイプのＷｉ―ＳＵＮ通信モジュールで９２０メガヘルツ帯ＲＦ　ＩＣとＭＣＵの２チップだったのをワンチップ化した新開発のラピスセミコンダクタ製ＬＳＩを採用。ＭＣＵコアをＣｏｒｅｔｅｘＭ３からＣｏｒｅｔｅｘＭ０プラスに変更。ソフトウエア処理していた暗号処理をハード処理にした。

　これらにより、待機消費電流をモジュールで同社従来品のボード・ツー・ボードコネクタタイプの約半分の４μＡに、ＵＳＢドングルでも６ｍＡと大幅に低減。送信消費電流もモジュールで４５ｍＡ（送信２０ｍＷ）、ＵＳＢドングルで４８ｍＡ、受信消費電流同２５ｍＡ、同３０ｍＡに抑えた。

　同社はグループ会社ラピスセミコンダクタのＲＦ　ＬＳＩを搭載したＷｉ―ＳＵＮモジュールを業界に先駆けて生産。規格テストの基準器（ＣＴＢＵ）に採用されている。