USB3.1Gen2（10ギガbps）Type-Cに対応したマルチプレクサ

　ザインエレクトロニクスはこのほど、世界初となるＵＳＢ３.１　Ｇｅｎ２（１０ギガｂｐｓ）Ｔｙｐｅ−Ｃに対応した、波形整形機能、構成チャネルロジックおよび省電力機能を搭載したマルチプレクサ（多信号入力を１信号出力するＬＳＩ）新製品であるＴＨＣＸ４２３Ｒ１０のサンプル出荷を第３四半期から開始する。

　同新製品の出荷を皮切りに、同社はモバイル／ＰＣ市場で広く活用されると見込まれるＳｕｐｅｒＳｐｅｅｄ　ＵＳＢ　１０ギガｂｐｓ（ＵＳＢ３.１　Ｇｅｎ２）　市場に参入する。

　ＵＳＢ３.１　Ｇｅｎ２規格は、データ転送速度が１０ギガｂｐｓ（１秒間に１００億ビット）で、既存のＵＳＢ３.１（Ｇｅｎ１）規格の２倍の伝送速度のため、ハイビジョンサイズ以上の大容量な映像データなども高速転送が可能となる。

　ＵＳＢ３.１では電源供給能力が大幅に拡充されたほか、上下左右対称となる新コネクタ規格Ｔｙｐｅ−Ｃが採用され、コネクタの向きに関係なく接続が可能となった。従来のＵＳＢ規格とも互換性を確保。昨年からＵＳＢ３.１　Ｔｙｐｅ−Ｃが採用された製品が販売され、今後の普及が見込まれている。

　今回、サンプル出荷を開始するＵＳＢ３.１　Ｇｅｎ２（１０ギガｂｐｓ）Ｔｙｐｅ−Ｃ対応のマルチプレクサ新製品のＴＨＣＸ４２３Ｒ１０は、ＣＴＬＥ（Ｃｏｎｔｉｎｕｅｓ　Ｔｉｍｅ　Ｌｉｎｅａｒ　Ｅｑｕａｌｉｚｅｒ）による波形整形機能に加え、構成チャネルロジックおよび省電力機能を搭載している。