内部接続端子「ハイパーポゴターミナル」のレパートリ拡充

ＳＭＫの「ハイパーポゴターミナル」

　ＳＭＫは１４日、スマホなどの内部接続端子として使用される「ハイパーポゴターミナル」の標準品レパートリを拡充したと発表した。新たに１ピンタイプ・嵌合高さ５.４ミリメートル／２ピンタイプ・狭ピッチを開発、投入した。

　ハイパーポゴターミナルは、主にスマホの内部接続端子として使用されているほか、車載電装品やウエアラブル機器でも採用が進んでいる。豊富なレパートリにより、アンテナ、グランド接続などを中心に各種接続での設計自由度向上に貢献する。

　今回の新製品投入により、１ピンタイプの嵌合高さは０.７ミリから５.４ミリメートルまでレパートリを準備した。２ピンタイプでは嵌合高さ１.７ミリから３.０ミリメートルを追加、使用用途によりピン数の選択も可能となった。コネクタ内部に同社独自の接触構造を採用することで、小型・薄型でありながら高い接触信頼性を確保している。

　今回追加したのは、１ピンタイプ（嵌合高さ０.７ミリ―５.４ミリメートル）、２ピンタイプ（２ミリピッチ、嵌合高さ２.６ミリ―３.０ミリメートル／３ミリピッチ、嵌合高さ１.７ミリ―３.０ミリメートル）。１ピン／２ピンタイプともに、各種ワーキング高さを準備、豊富なレパートリによりセットの設計自由度向上に貢献する。小型・省スペース設計により、基板の占有面積削減に貢献。コネクタ天面に吸着スペースを確保、自動実装に対応する。

　用途はスマホ、ウエアラブル機器、タブレット端末、デジタルカメラ、車載電装機器、そのほかモバイル機器。サンプル価格は１００円。生産能力は月産１００万個。

　主な仕様は、定格電圧電流ＡＣ／ＤＣ５Ｖ、３Ａ。接触抵抗３０ｍΩｍａｘ。挿抜寿命５００回。使用温度範囲マイナス２０―プラス８０度。