高さ3ミリのモールドタイプ導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ

日本ケミコンの３ミリ低背「ＰＭＡシリーズ」

　日本ケミコンは導電性高分子アルミ固体電解コンデンサのモールドタイプで高さを３ミリに低背化した「ＰＭＡシリーズ」を開発した。業界で初めて開発した巻回形のモールドタイプは高さが３.５ミリだった。今回、低背化したことで、薄型パソコンやタブレットまで市場を拡大。タンタルコンデンサの代替が期待される。１０月からケミコン米沢で月産２００万個の量産を予定。

　同社は樹脂モールドタイプとして、素子をアルミケースと封口ゴムで封止する従来の構造を見直し、新しい発想でアルミケースと封口ゴムを使用せず、樹脂モールドで封止する技術を開発。既に１２年に７×７×３.５ミリサイズを商品化している。

　タンタルの領域まで

　今回、高さを３ミリに低背化したのは、新たに端子構造と樹脂の見直しを行うことで、高さ３.５ミリ品と同等の性能と信頼性を維持して実現した。

　導電性高分子アルミ固体電解コンデンサは、これまでケースの構造上、薄型化に限界があったことから、同社では業界で初めて樹脂モールドタイプを開発したが、さらにパソコン、マザーボードなどで薄型化にニーズが高まり、加えてタブレットも出現。低ＥＳＲの特徴を生かせる用途での薄型化が強く求められ、しかもタンタルコンデンサの市場領域まで参入できることを踏まえて低背化した。

　静電容量は６.３―２５Ｖ定格で２２μ―２２０μＦをカバー。耐久性は１０５度５千時間。ＥＳＲは３５ｍ―５０ｍΩ、許容リプル電流は２千―２３００ｍＡｒｍｓ。

　同社では樹脂モールドタイプとして大容量タイプ、３５Ｖの高電圧化、さらには耐湿性８５度８５％ＲＨ保証品などの開発に取組み、ラインアップを強化していく計画だ。