ノートPCやタブレット向け10ギガbps対応の高速伝送コネクタ

「ＣＡＢＬＩＮＥ―ＣＡ�U」��と「ＮＯＶ ＡＳＴＡＣＫ３５―ＨＤＰ」

　第一精工のコネクタ事業部門であるアイペックス事業本部は、高機能ノートＰＣやタブレット端末などの機器向けに、１０ギガｂｐｓ対応の高速伝送コネクタの拡販を強化する。１０ギガｂｐｓ対応コネクタとして、独自のフルシールド構造などを採用した新製品２シリーズを開発、販売開始した。今後、両シリーズを大きく立ち上げていく方針。

　開発したのは、１０ギガｂｐｓ対応細線同軸コネクタ「ＣＡＢＬＩＮＥ―ＣＡ�U」と、１０ギガｂｐｓ対応基板対基板コネクタ「ＮＯＶＡＳＴＡＣＫ３５―ＨＤＰ」。

　ＣＡＢＬＩＮＥ―ＣＡ�Uは、１０ギガｂｐｓの次世代高速伝送に対応する０・４ミリピッチ水平挿抜型の細線同軸コネクタ。１０ギガｂｐｓの高速伝送では、高周波（５ギガヘルツ）のノイズがＷｉ―ＦｉやＬＴＥに干渉するのを防止するため高度なＥＭＩ対策が必要。このため、同コネクタはメタルカバーにより端子のはんだ付け部までを全て覆う独自の完全シールド構造を採用した。

　「一般的なシールド構造ではなく、完璧なＥＭＩシールド構造としたことで、高周波ノイズによる干渉を防止する」（同社）。

　芯数は２０Ｐと４０Ｐタイプを製品化済みで、一部、量産を開始した。３０／５０／６０Ｐも計画中。嵌合高さＭＡＸ１.１ミリメートル。高信頼性Ｗ―Ｐｏｉｎｔコンタクトを採用。誤嵌合防止機構。ロック・カバーによるメカニカルロック機構。

　ＮＯＶＡＳＴＡＣＫ３５―ＨＤＰは、０.３５ミリピッチ垂直挿抜型フルシールド基板対基板コネクタ。１０ギガｂｐｓの高速伝送に対応。嵌合高さＭＡＸ０.７５ミリメートル。Ｗｉ―Ｆｉ５ギガヘルツへの干渉を防ぐフルシールド構造。信号ピンとは独立した２.２Ａ／ピンのパワー用コンタクトを４ピン用意。

　「両シリーズともに、１６年度（１２月期）の売上高拡大に寄与する製品として期待している。順次、量産設備を整えていく」（同社）。

　同社は、スマホやウエアラブル端末などのスマートデバイス向けの超小型基板対基板コネクタやＦＰＣコネクタの新製品開発・投入も活発化させており、順調に実績を拡大している。

　モバイル機器向けのインターフェイス系コネクタでは、新たにＵＳＢタイプＣ規格準拠コネクタの開発も進めており、年内の製品化を目指す。