LEDパッケージ市場向け高放熱の超薄型LTCC　CSP基板

ヨコオのＬＥＤ用超薄型ＬＴＣＣ　ＣＳＰ基板

　ヨコオはＬＥＤパッケージ市場向けに、高放熱・高反射性を有する厚さ０.０７５―０.１５０ミリメートルの「超薄型ＬＴＣＣ　ＣＳＰ基板」を開発した。

　一般に高輝度ＬＥＤはエネルギーの２５％が光に変換され、残りは熱となる。ＬＥＤの発光効率は高温になるほど低下するため、市場ではパッケージの放熱対策向上が強く要求されている。

　放熱対策で鍵となるパッケージ基板では、金属コアのプリント基板を備えた樹脂基板が一般的だが、ハイパワーＬＥＤでは放熱特性を考慮しアルミナ基板や窒化アルミのセラミック基板の利用が増えている。だが、アルミナ基板は反射率が低く寸法精度が低いためＬＥＤチップ実装時の信頼性が乏しく、窒化アルミ基板は非常に高価という問題があった。

　同社は今回、ハイパワーＬＥＤチップ用に高い放熱特性を持ちつつ小型・薄型化に対応し、同社従来品のセラミック基板に比べ大幅な低コスト化を実現する製品として、ＬＥＤ用超薄型ＬＴＣＣ　ＣＳＰ基板を開発、製品化した。

　同製品は高熱伝導材料（Ａｇ導体）による低熱抵抗設計を実現するため、ＬＴＣＣ基板の内層部に熱拡散板を配置し、表裏導通Ｖｉａと、少なくとも表裏どちらかに接合Ｐａｄを施した微小ＣＳＰを数千個レベルで集合配置した。

　特徴は、超薄型で内層に熱拡散板を具備して高放熱特性を実現した多層構造ＣＳＰを数千個集合配列。基板外周端部にはＣＳＰ部に比し若干厚い一体構造の外枠を配置してハンドリング性を向上した。独自のプロセスで搭載ＬＥＤチップとの密着強度を大幅に向上。高寸法精度（プラスマイナス０.１５％以下）を実現し、ＬＥＤチップ実装効率が向上、高信頼性を確保している。基板サイズは最大１００ミリメートル。基板厚みは０.０７５―０.１５０ミリメートル。表面処理はＮｉ―Ａｕ。

　先端デバイスセンター（群馬県富岡市）で建設中の新棟で、今年１０月以降の量産開始を予定する。