嵌合高さ4ミリと超低背の高密度基板対基板用コネクタ

高密度基板対基板用コネクタ「Ａｒｒａｙ-Ｂｅａｍ」

　日本モレックス（神奈川県大和市）は医療機器やデータ通信機器などの高密度信号伝送が求められる用途に適した、高密度基板対基板用コネクタ「Ａｒｒａｙ―Ｂｅａｍ」を発表した。

　新製品は４.０ミリメートルと超低背な嵌合高さと、５２８極の多極構造を特徴とする。最大データ転送速度は１０ギガｂｐｓであり、高速伝送の要求にも対応する。

　主な特徴は、低背でコンパクトな配列による省スペース構造。均一に端子を接触させるデュアルビーム端子設計により、電気的信頼性と耐振動性を実現。丸型で幅の広いＳＭＴソルダーパッドを採用することで、はんだ接合部を確実に保持するうえ、基板実装の費用効率を向上。端子とソルダーパッド間をＵ字型スプリング状に接続し、はんだ接合部への負荷を緩和。端子が嵌合面側に突出しないハウジング形状のため、端子嵌合時の座屈を防止。

　用途はＣＴスキャナなどの医療機器、ハブやルーター、サーバー、スイッチなどのデータ通信機器用途など。多極・低背が要求される様々なアプリケーションに適している。