1608サイズのインターポーザー基板付積層セラミックコンデンサ

村田製作所の１６０８サイズインターポーザ 基板付き積層セラミックコンデンサ

　村田製作所は、インターポーザ基板付き積層セラミックコンデンサ（ＺＲＢシリーズ）に、１６０８サイズ（１.６×０.８ミリメートル）、Ｘ５Ｒ特性　４.７μＦ、３５Ｖ品のラインアップを追加した。

　電子機器の静寂化に伴い、ノートＰＣ、携帯電話、デジタルカメラなど、様々なアプリケーションの電源回路で、従来目立たなかったＭＬＣＣの振動による「鳴き」が設計課題となっている。

　同社は鳴き対策のソリューションの一つとして、インターポーザ基板を介してＭＬＣＣの振動を抑制し、メーン基板への影響を最大抑制するインターポーザ基板付き積層ＭＬＣＣを開発し、１２年から商品化している。

　今回、１６０８サイズのラインアップに４.７μＦ、３５Ｖを追加したことで、高信頼性が要求される回路での鳴き対策要求に対応する。

　用途は携帯電話、スマホ、タブレット端末、ＰＣなどのＡＶ機器。使用温度範囲はマイナス５５―８５度。