15Gbps対応30/40/50Aパワーベイ一体型高速カードエッジコネクタ

日本モレックスのＥｄｇｅｌｉｎｅ高速カードエッジコネクタ

　日本モレックス（神奈川県大和市）は、高速信号伝送および高密度信号用途に適した高速カードエッジコネクタ「Ｅｄｇｅｌｉｎｅ」のバリエーションを追加した。

　今回の拡充では、コプラナー（水平接続）タイプでは、１５ギガｂｐｓ対応品および３０Ａのパワーベイ一体型、垂直タイプでは１５ギガｂｐｓ対応品および４０Ａパワーベイ一体型と５０Ａパワーベイ一体型が新たにラインアップに加わった。

　Ｅｄｇｅｌｉｎｅ高速カードエッジコネクタは、一つの信号に２本の信号線を用いる高速ディファレンシャル（差動）コンタクト設計を採用しており、ノイズの影響を受けにくい優れた信号特性を発揮する。これにより、用途によって最大２５ギガｂｐｓの高速データ転送速度に対応する。

　同コネクタは、厚み１.５７ミリメートルから３.１８ミリメートルまでのＰＣＢに利用可能で、高速ピックアンドプレース組み立てやコネクタ同士を背中合わせに配置可能な表面実装端子を用意。このため、多様な基板厚みや複数の実装形態で使用できる。

　特徴は、複数極数が使用可能なため、信号およびパワー要件に対する設計柔軟性が向上。低背設計の採用によってエアフローおよび温度管理を強化した。

　共通（単一箇所）グランドを採用し、指定の高速差動信号だけでなく、シングルエンド信号向けにもコネクタを最適化。フラットロック工具を使用して簡単に基板接続できるプレスフィットコンプライアントピン端子設計。特定極数で使用可能なセンターキーを装備することで、嵌合中の基板アライメント（位置ぞろえ）を向上させた。

　用途はテレコム分野やＰＣＩｅ、ＳＡＳ、ＳＡＴＡ、ストレージシステムに関わるネットワーク分野、各種産業分野、航空宇宙用途など。