0.35ミリピッチで嵌合高さ0.6ミリの超低背基板対基板コネクタ

日本モレックスの超小型基板対基板コネクタ

　日本モレックス（神奈川県大和市）は、超小型基板対基板コネクタ「ＳｌｉｍＳｔａｃｋ　ＳＳＢ６　ＳＭＴ」の製品ラインアップを拡充し、極数の異なる８製品を追加した。

　同コネクタは０.３５ミリピッチ、嵌合高さ０.６０ミリメートル、幅２.００ミリメートルの超低背コネクタ（プラグとリセプタクル）。これまでは端子数５０極の製品を市場供給してきたが、今回、新たに１０／２０／２４／３０／３４／４０／６４／７０極の製品をシリーズに追加した。

　同コネクタは、落下による衝撃や振動に対しても高性能および高信頼性を発揮する設計が採られている。スマホなどの携帯機器、外科用・治療用・モニタリング用などの各種医療機器など。基板面積の省スペース化に加え、高い信頼性と機能性が求められる用途に採用が広がっている。

　特徴は超低背、短寸、狭幅な設計によって、最大限の省スペース化を実現した。デュアルコンタクト設計の採用で、繰り返し使用後も電気的および機械的な信頼性を確保し、端子外れを防止。有効嵌合長０.１３ミリメートルの長ワイプ設計により、端子に付着したほこりやちりが嵌合時に除去され、より確実な接続性能を提供する。

　ハウジングに大きな挿入ガイドエリアを設けることで、アセンブリ時の嵌合作業効率を向上している。

　音とクリック感で嵌合を確認できるコンタクト設計。端子めくれ防止のハウジングキャノピーカバーを備えることで、斜めにコネクタを抜去した際に端子がジッパー状にめくれるジッパリングを防止する。