小型モバイル機器向け基板上高さ0.95ミリの0.2ミリピッチFPCコネクタ

０.２ミリピッチＦＰＣコネクタ 「６８６６シリーズ」

　京セラコネクタプロダクツはウエアラブル機器やスマホなどの小型モバイル機器向けに、０.２ミリピッチＦＰＣコネクタ「６８６６シリーズ」を開発、今月から販売開始した。各種モバイル機器やウエアラブル機器の小型・薄型・高密度実装化に貢献する。

　近年、スマホや携帯電話等のモバイル機器やウエアラブル端末などの電子機器は、さらなる小型化が進む一方で多機能化による搭載部品点数増が進んでいる。

　限られた基板スペースを有効的に使うため、搭載される部品には一層の小型・薄型化が求められている。

　新製品はこうしたニーズに対応して開発したもので、狭ピッチ０.２ミリメートル、基板上高さ０.９５ミリメートル、実装部奥行き２.７ミリメートルの低背・省スペース製品。下接点、フロントロックタイプで、適用ＦＰＣ厚は０.２ミリメートル厚。耳付きＦＰＣを使用することにより、斜め挿入などの嵌合不具合を目視で確認できる。

　低背・省スペース製品ながら、ロック部にタブを設けたことで操作性が向上し、さらに開放時およびロック時には良好なクリック感でのロック・アンロック操作が可能となっている。

　自動実装に対応した１リール５千個のエンボステープ入り。ＲｏＨＳ指令対応／ハロゲンフリー対応製品。サンプル価格は１００円。

　製品仕様は、対応予定極数が２１―６１極。極間隔は０.２ミリメートル。基板上高さは０.９５ミリメートル。実装部奥行きは２.７ミリメートル。ロック方式はフロントロック。接点位置は下接点。

　適応ＦＰＣ厚は０.２プラスマイナス０.０３ミリメートル。定格電流ＤＣ０.２Ａ／コンタクト。定格電圧ＤＣ５０Ｖ／コンタクト。材料は銅合金／耐熱樹脂。使用温度範囲はマイナス４０―プラス８５度。耐電圧ＡＣ２００Ｖｒｍｓ／ｍｉｎ。