出力損失を低減するオーディオ向けSiCパワーデバイス

オーディオ向けＳｉＣパワーデバイス

　デンソーはこのたび、新日本無線と共同でオーディオ向けのＳｉＣパワーデバイスを開発した。デンソーのＳｉＣ技術「ＲＥＶＯＳＩＣ」を応用し、新日本無線のオーディオへの搭載を目指す。

　ＳｉＣは次世代の半導体材料で、従来の材料であるシリコン（Ｓｉ）よりも高耐圧、低抵抗、高速オン／オフ動作が特徴。高電圧対応で出力損失が低いため、システムの発熱を大幅に低減することができる。

　同社ではこれまでＲＥＶＯＳＩＣを車載用途に適用するため、パワーデバイスおよび６インチのＳ�@Ｃウエハーなどを開発してきた。ハイブリッド自動車のインバータ体積を従来の２割まで小型化することができ、産業機器をはじめ幅広い機器の省電力化を可能にする。

　今後も車載、産業機器向けを中心にＲＥＶＯＳＩＣの研究・開発を推進し、低炭素社会の実現に貢献する。