スマホ等向け高さ0.6ミリで0.35ミリピッチ基板対基板コネクタ

０.３５ミリピッチ基板対基板コネクタ 「５８５３シリーズ」

　京セラコネクタプロダクツ（横浜市緑区）はスマホなどの小型電子機器向けに、０.３５ミリピッチ基板対基板コネクタ「５８５３シリーズ」を開発、販売開始した。機器の高密度実装に対応する。

　新製品は０.３５ミリピッチの狭ピッチ基板対基板コネクタで、嵌合（基板間）高さ０.６ミリメートル、奥行き寸法２.４ミリメートルの省スペース製品。同社従来品５８４３シリーズと基板パッドパターン寸法を同一とし、基板間の高さを０.２ミリメートル低くした。

　用途に合わせて基板間高さ０.８ミリメートル（５８４３シリーズ）、０.６ミリメートル（５８５３シリーズ）から選択でき、設計の自由度が向上する。同社独自の接点構造により、振動や落下衝撃に強く高い接触信頼性を実現した製品。

　１０極から１２０極までの幅広い極数展開を予定している。嵌合時のロック構造は同社独自のロック構造を採用。低背ながら優れたクリック感と、抜去時の保持力を強化している。

　接点部は独自の「挟み込み接点形状」（２点接点）を採用し、振動や落下衝撃などに強い構造。プラグコンタクトの形状は、集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効果）する機構を施し、高い接触信頼性を実現している。

　固定金具により、基板との剥離強度を強化。自動実装に対応した１リール５千個のエンボステープ入り。ＲｏＨＳ指令対応・ハロゲンフリー対応製品。

　サンプル価格は１００円／セット（５６極）。

　定格電流ＤＣ０.３Ａ／コンタクト。定格電圧ＤＣ６０Ｖ／コンタクト。耐電圧ＡＣ２５０Ｖｒｍｓ／ｍｉｎ。使用温度範囲はマイナス５５―プラス８５度。