伝送速度3.2ギガbpsのDDR4メモリーモジュール用288極DIMMソケット

富士通コンポのＤＤＲ４メモリーモジュール用 ２８８極ＤＩＭＭソケット

　富士通コンポーネントは、ＤＤＲ４メモリーモジュール用２８８極ＤＩＭＭソケットを開発し、今月からサンプル供給を開始する。

　データの大容量化・高速化に伴い、伝送速度３.２ギガｂｐｓのＤＤＲ４がＪＥＤＥＣ（ソリッド・ステート・テクノロジー・アソシエーション）により規格化された。従来のＤＤＲ３メモリーモジュールの後継として、ＤＤＲ３の２倍の伝送速度に対応する。ＤＤＲ４は、サーバーやスイッチなどを皮切りに採用が検討され始めている。

　同社は、ＤＤＲ４メモリーモジュールに対応する２８８極ＤＩＭＭソケット「ＦＣＮ―０７４Ｂ／０７８Ｂ形」を開発し、今月から順次サンプル供給を開始する。

　同コネクタは、ＪＥＤＥＣ規格ＭＯ―３０９のメモリーモジュールＶａｒｉａｔｉｏｎＡ／Ｂ両方に適合するソケットコネクタ。端子形状はサーフェイスマウントとスルーホール。スルーホールタイプは、実装する基板の厚みに合わせ、２.６７／３.１８／４.０ミリメートルの３種類の端子長さを系列化する。

　同コネクタの特徴は、同社ＤＤＲ２／ＤＤＲ３メモリーモジュール用コネクタにも採用している独自の２点接触構造。ＤＤＲ４メモリーモジュール基板との電気的接触部には二つの接点を持ち、第一の接点が付着した異物をこすり落とす構造となっている。

　万一、粉じんやフラックスが一方の接点に付着しても、もう一方の接点で接触を保つことができ、接触信頼性が大幅に向上する。接点の表面処理には、耐腐食性、耐摩耗性に優れた同社独自の金めっき「ＰＡＧＯＳめっき」を採用している。

　サーバーやスーパーコンピュータ、通信計測機器、事務機器など、高速かつ高信頼性が求められる装置のＤＲＡＭメモリーモジュール接続に適している。オープン価格。

　▽ＪＥＤＥＣ

　米ＥＩＡ（エレクトロニック・インダストリアル・アライアンス）の半導体技術の標準化を行う機関。