LCDバックライト向けLEDマルチLTCC（低温同時焼成セラミックス）パッケージ

　ヨコオは、ＬＣＤバックライト向けに、高発光効率、高放熱特性を有し煩雑な組み立て工程が不要な「バックライト用ＬＥＤマルチＬＴＣＣ（低温同時焼成セラミックス）パッケージ」を開発した。

　現在のＬＣＤバックライトで主流のＬＥＤ光源モジュールは、複数のＬＥＤが搭載された絶縁樹脂基板を金属板に接合し両側壁に反射板を張り付けたタイプや、樹脂パッケージに金属フレームを組み込んだ筐体にＬＥＤを搭載したタイプなどがある。

　前者は部品点数が多く、かつ反射板を取り付けるという組み立て工程があるため、総合的にコスト高となる。後者は放熱特性に課題があり、ハイパワー系ＬＥＤには適合しないという問題点がある。

　同社はこうした状況に着目し、ＬＴＣＣ一体構造にした長尺パッケージを採用することで、これらの問題点を解決した。

　新製品は、複数個のＬＥＤ光源を備え、高熱伝導率Ａｇ導体による内部配線と、キャビティを具備した長尺線形一体構造を採用。これにより、高反射率（９４％）と高放熱特性を達成するとともに、モジュールの組み立て工程を不要とし、従来品に対し大幅なコスト削減を可能とした。

　バックライト用ＬＥＤマルチＬＴＣＣパッケージは、大手ＬＥＤメーカーからのサンプル評価が終了し、１０月から３５×３.５×０.４ミリメートルサイズで、月産５万個の生産を予定している。

　１５年度には月産１００万個の生産体制を構築する計画。

　同社では今後、さらに長尺化した製品を開発するとともに、生産プロセスの改善を進めることにより、低コスト製品の提供を推進する計画。

　主な仕様は、パッケージサイズは長さ１２５ミリメートルＭａｘ、幅７.０ミリメートルＭａｘ厚み０.４ミリメートルＭｉｎ。キャビティ壁は厚み０.１ミリメートル。パッケージ反射率９４％。表面処理は金めっき。Ａｇ反射膜は不要。キャビティ底面平坦度は２マイクロメートル以下。