端末機器向け低背で防水性に優れたスプリング受けコネクタ

ヨコオの「低背小型防水Ｉ／Ｏコネクタ」

　ヨコオは、スプリングコネクタ（ＳＰＣ）の製品群拡充として、防水性を持たせた（端末機器本体用の）受けコネクタに低背小型の製品を開発した。今月からサンプル出荷を開始する。

　移動体通信市場では、携帯電話をはじめ各端末で、多機能化や高性能化、小型化、軽量化への開発が進められている。こうした動きに対応し、ウエアラブル端末と外部機器との接続にも使用可能な受けコネクタを企画し、今回「低背小型防水Ｉ／Ｏコネクタ」として製品化したもの。

　新製品は、端末機器本体側に取り付けられる受けコネクタ。車載や卓上クレードル等の外部機器に設けられたＳＰＣなどによる相手方端子と組み合わせて使用することで、両機器間で電源供給やデータ転送を行う。

　表面実装に対応しており、実装後の防水性が維持されるほか、ウエアラブル端末への利用を想定し、さらなる低背小型化を実現した。脱着の頻度が高く厳しい使用環境下にも耐えられる性能を備える。

　特徴は、表面実装対応、実装高さ３.４ミリメートル。スローホールによる実装強度向上。低背化に向けた新形状のシールリングと内部構造による熱履歴後の防水性劣化防止。ＩＰＸ７を維持（表面実装後）。配列は１列５極２.５ミリピッチ。外部防水シール用フランジ敷設。

　基本構造は、構成部品はピン、シールリング、絶縁体。絶縁体（耐熱樹脂）の保持のための圧入構造を採用。生産は中国工場（東莞市）で行い、１４年度は月産５０万個を計画する。

　主な仕様は、定格１２�X２Ａ。絶縁抵抗１００ＭΩ　Ｍｉｎ。耐電圧３ｍＡ（Ｍａｘ）ｌｅａｋａｇｅ。