スマホ等の小型電子機器向け0.35ミリピッチ基板対基板コネクタ

京セラコネクタの基板対基板コネクタ 「5847シリーズ」

　京セラコネクタプロダクツ（横浜市緑区）は、スマホなどの小型電子機器向けに、０.３５ミリピッチの基板対基板コネクタ「５８４７シリーズ」を開発し、今月から販売開始した。

　多機能化が進むスマホ／携帯電話やＤＳＣ、タブレット端末などの電子機器では、搭載部品点数が増加する一方、限られた基板スペースを有効的に使い小型化・薄型化を実現するため、搭載部品の高密度化が進んでいる。新製品は、こうしたニーズに対応して開発したもの。

　５８４７シリーズは、０.３５ミリピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ０.７ミリメートル、奥行き寸法１.９ミリメートルの低背・省スペース製品。

　同社独自の接点形状により、振動や落下衝撃にも強く、高い接触信頼性を実現している。両端の固定金具は、固定金具としての用途に加え、定格電流２.０Ａで電源用としても使用できる。信号ピンを電源用として使用する場合と比べて、極数の削減により省スペース化が可能。

　１０極から１２０極までの幅広い極数展開を予定する。嵌合時のロック構造は、独自のロック構造を採用し、低背でありながらも優れたクリック感と、抜去時の保持力を強化。接点部は「挟み込み接点形状」（２点接点）を採用し、振動や落下衝撃などに強い構造。

　プラグコンタクトの形状は、集中荷重を上げて異物を排除（ワイピング効果）する機構を施し、高い接触信頼性を実現している。

　自動実装に対応した１リール１万５千個のエンボステープ入り。ＲｏＨＳ指令対応・ハロゲンフリー対応製品。サンプル価格は１００円／セット（１８極）。 　定格電流は、コンタクトがＤＣ０.３Ａ／コンタクト、固定金具がＤＣ２.０Ａ／メタルタブ。定格電圧ＤＣ６０Ｖ／コンタクト。耐電圧ＡＣ２５０Ｖｒｍｓ／ｍｉｎ。使用温度範囲マイナス５５―プラス８５度Ｃ。