プリント基板向けデータレート25Gbpsの高速伝送用「高速カードエッジコネクタ」

　日本モレックス（神奈川県大和市）は、プリント基板向け高速伝送用コネクタ「ＥｄｇｅＬｉｎｅ製品ファミリー」の新製品として、「高速カードエッジコネクタ」を追加した。最大データレート２５ギガｂｐｓで、複数の実装形態およびＰＣＢ厚に対応する。

　ＥｄｇｅＬｉｎｅ製品ファミリーは、低―中レンジの通信、コンピューティングやストレージ用途で、コスト効率が良く、柔軟性や拡張性に優れたソリューションを提供する製品。

　高速カードエッジコネクタは低背ワンピース設計（一体型）で、独自の高速差動コンタクト設計採用により、最大２５ギガｂｐｓの伝送速度と優れた信号整合性を可能とした。

　１.５７―３.１８ミリメートル厚のＰＣＢに対応可能。極数も多種展開し、信号や電源の割り当てを一つのソリューションに統合することで、優れた設計柔軟性も提供する。ＥｄｇｅＬｉｎｅ製品ファミリーのコプラナーコネクタは高さ６.４０ミリメートル、同ＣｏＥｄｇｅコネクタは高さ３.５０ミリメートルの低背設計により通気性と熱管理性を向上している。

　特徴は、プレスフィットおよびコンプライアントピン端子設計によるフラットロック工具を用いた容易な基板への装着と、表面実装による高速性能。ステッチ端子設計で多様な信号および電源要件に対応する。共通または単一接地によって、電源、低速、シングルエンド信号や高速差動回路へ柔軟に対応。

　センターキーを一部極数製品に搭載しており、ソケットインターフェイス内での嵌合エッジのセンタリングによって、嵌合中のＰＣＢ位置決め性能を向上できる。キー＆ロック機能を搭載した０.８０ミリピッチＣｏＥｄｇｅコネクタとして、ＰＣＢとの確実な嵌合保持と嵌合中の基板位置決め性能を向上。オプションのセカンダリロックは、不慮のコネクタ脱落を防止する。