ウエアラブル端末向け超小型・薄型のブルートウースモジュール

　ＴＤＫは、４.６×５.６×１（厚み）ミリメートルの超小型、薄型化を実現したブルトゥースモジュールを開発、月産３０万個の規模で量産を開始した。このモジュールは独自のＩＣ内蔵基板「ＳＥＳＵＢ」を用いたもの。ウエアラブル端末の新製品開発、普及を踏まえたもので、引き続きＳＥＳＵＢを使ったウエアラブル端末に搭載される無線通信、電源、センサーなどのモジュール化を推進していく。

　新製品は、ブルトゥースの最新規格であるＢｌｕｅｔｏｏｔｈ４.０Ｓｍａｒｔに対応したもの。ＴＩ社の６ミリメートル角サイズパッケージのブルトゥースＩＣ「ＣＣ２５４１」をウエハーレベルで３０―１００マイクロメートルの厚みに薄く加工。そのＩＣチップを銅張積層板ＦＲ―４グレードを使った３００マイクロメートル厚の４層プリント配線板に内蔵。水晶発振器、バンドパスフィルター、コンデンサなどの低背化した周辺回路部品を基板上に実装した構造。

占有面積６４％削減

　これによって、ディスクリートの場合と比較して基板占有面積を６４％削減することが可能になった。また、基板、ＩＣ、部品のいずれも薄い製品を使用しているため、全体の厚みはわずか１ミリメートルと低背化している。

　同社はこれまでＳＥＳＵＢを使った高機能モジュールとして、電源管理モジュールなど累計で数百万個の生産実績を有している。

　今回のモジュールを機に、今後はウエアラブル端末向けでＳＥＳＵＢの認知度を高めていきたい考え。ウエアラブル端末は、メガネ型、腕時計型など、スマホやタブレット端末などとの無線通信で、様々な用途向けに開発が活発化している。

　同社としては、モジュール製品事業を伸ばしていく一環として「ウエアラブル端末の無線通信、電源をはじめとする各種回路のモジュール化を独自のＩＣ内蔵基板技術を使って広げていく」考えだ。