モバイル機器の内部接続用0.4ミリピッチFPC/FFCコネクタ

　京セラコネクタプロダクツ（横浜市緑区、伊達洋司社長）は、デジタルカメラやタブレット端末、スマートフォンなどのモバイル機器の内部接続用に、スリム化・低背化を追求した０.４ミリピッチＦＰＣ／ＦＦＣコネクタ「６８２４シリーズ」を開発し、販売を開始した。

　新製品は、０.４ミリピッチ、製品高さ０.９３ミリメートル、奥行き寸法２.７ミリメートルのＦＰＣ／ＦＦＣコネクタ。同社従来品と比べ、端子間を０.１ミリメートル狭めた０.４ミリピッチとすることで、長手方向の省スペース化（１０極の場合で約２３％減）を実現した。製品の高さは従来品より約３８％の低背化を実現した０.９３ミリメートル、奥行き寸法も約３３％の削減で２.７ミリメートルとした。面積比は従来品と比較して、１０極の場合で約４９％減の省スペース化となり、高機能化が進むモバイル機器の高密度実装のニーズに応えている。

　ＦＰＣ／ＦＦＣを低挿入力で嵌合するＬＩＦ（ロー・インサーション・フォース）高層を採用したライトアングルタイプ。低背・省スペースでありながら、ＦＰＣおよび基板レイアウトの自由度を考慮した上下両面接点。

　０.３ミリメートル厚のＦＰＣ／ＦＦＣに対応。自動実装に対応した１リール６千個のエンボステープ入り。ＲｏＨＳ指令対応／ハロゲンフリー対応製品。サンプル価格は５０円（１０極）。

　主な仕様は対応予定極数は４―２０極。極間隔０.４ミリメートル。基板上高さ０.９３ミリメートル（１.０ミリメートルＭａｘ）。適応ＦＰＣ／ＦＦＣ厚は０.３プラスマイナス０.０３ミリメートル。定格電流０.４Ａ／コンタクト。定格電圧５０Ｖ／コンタクト。使用温度範囲マイナス４０―プラス８５度Ｃ。耐電圧ＡＣ２００Ｖｒｍｓ／ｍｉｎ。