0402サイズ6.3V定格0.22μFの積層セラミックコンデンサ

　ＴＤＫは、０４０２サイズにおいて６.３Ｖ定格で０.２２μＦの大容量化を実現した。これまでは最大０.１μＦだった。これにより、スマートフォンなどのＩＣ電源ラインのデカップリング用途で、コンデンサの員数削減に大きく貢献することになる。１２月から月間１千万個で量産を立ち上げる。

　今回の技術は、誘電体セラミック材料の粒子を均一に３０％以上微細化し、高精度ファイン化技術の追求によって信頼性の高い材料を開発。その材料の特性を最大限に発揮できる焼成プロセス技術を構築したもの。

■薄層化の限界突破
また、薄層化対応限界を６０％向上させる積層プロセス技術も構築した。

これらによって、誘電体セラミック材料の１層当たりの厚みを薄くし、積層数を増やした。誘電体セラミック材料とともに積層する内部電極の厚みも同時に極薄化。従来の製品厚みである０.２ミリメートルで０.２２μＦを実現したもの。

新製品は、６.３Ｖ定格であることから、様々な電圧に対応することができ、加えて直流電圧特性にも優れ、直流電圧印加状態において高い実効容量が得られる。そのため、部品員数の削減による実装面製の省スペース化を容易に進めることができる。

スマートフォンやタブレットＰＣなどの携帯機器は高機能化が進み、ＩＣ電源ライン数が増加。それに伴ってデカップリング回路も増えている。積層セラミックコンデンサに対しては、小型、大容量化、さらには定格電圧の改善などの技術要求が高まっている。