エアコン等向け小容量半導体インテリジェント・パワー・モジュール

　富士電機は１２日、エアコン向けパワー半導体モジュール製品を発表した。エアコンなど向けの小容量パワー半導体市場参入の第１弾製品。「テストサンプル段階で予想を上回る反響を得ている」（柳沢邦昭電子デバイス事業本部長）ことから、１４年度にエアコン向けパワー半導体市場で１割程度の世界シェア獲得を目指す。

　新製品は、家庭用エアコンのコンプレッサ、ファンモーターの制御用インバータ回路向け。パワー半導体と保護回路などを１パッケージ化したＩＰＭ（インテリジェント・パワー・モジュール）で、業界で標準的な汎用パッケージを採用するなどし、従来製品からの置き換えが容易に行える。

　最大の特徴は低い電力損失。最新の第６世代ＩＧＢＴ（絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ）Ｖシリーズチップを採用し、軽負荷時の電力損失を低減し、省エネエアコンを実現する。また、高放熱アルミ絶縁基板を用いた独自構造により温度上昇も抑制している。

　１１月に耐圧６００Ｖ／定格電流１５Ａの３製品を発売し、１３年９月に同６００Ｖ／同２０Ａ品２種、同３０Ａ品２種を発売する（いずれも６ｉｎ１品）。

　富士電機は、これまで産業機器や業務用エアコンなどで使用される中容量・大容量ＩＧＢＴモジュールを中心に展開してきたが、今回の新製品を皮切りに、冷蔵庫、洗濯機などを含めた民生機器向けの小容量品市場に本格参入する。

　民生向け製品は価格競争が激しいが「海外生産などで対応していく」（柳沢事業本部長）として、新製品もフィリピン工場で組み立てを実施する。