モバイル端末向けハロゲンフリー低誘電率多層基板材料

　パナソニック　デバイス社は業界最高の低誘電率を実現したハロゲンフリー低誘電率多層基板材料「R―1555S」を開発し、9月から量産を開始する。

　R―1555Sは、スマートフォン、タブレットPCなどの高機能モバイル端末用多層基板の回路設計時のインピーダンス整合をサポートする比誘電率（Dk）3.6の業界最高低誘電率を達成。同社従来品に比べ約15％低減した。微細配線化のトレンドにおいて回路幅に余裕を持たせることができ、回路形成時における歩留まりを向上した。誘電正接（Df）0.009。

　また、独自の樹脂設計技術により熱分解温度を385度bと同社従来品比で約b％向上し、優れた耐熱性を実現した。臭素（Br）含有率を同社従来品の7.5wt％から0.01wt％以下に、塩素（Cl）含有率を同0.04wt％から0.01wt％に低減。アンチモンは同社従来品同様、未検出。ハロゲンフリーで鉛フリーはんだ実装工程に対応し、地球環境に配慮した。