携帯端末などのソフトバッテリ接続用電線対基板圧着コネクタ

　SMKは5月31日、スマートフォンやタブレットPCなどのソフトバッテリ接続用に、嵌合高さ1.55ミリメートル、定格電流3A対応の電線対基板圧着コネクタ「CPL―1.55シリーズ」を開発、販売開始したと発表した。

　近年、スマホやタブレットPCのバッテリには、ソフトバッテリタイプの導入の傾向が高まっている。セットの小型・薄型化および電池の大容量化に伴い、コネクタに対してもソフトバッテリ対応の要求が増加している。

　新製品は、嵌合高さ1.55ミリメートルの低背化に加え、定格電流3Aに対応。低背化によって機器のさらなる薄型・小型化に貢献する。極数は6Pタイプを準備し、ケーブルはAWG26―28（被覆外径φ0.98―0.5ミリメートル）に適合。嵌合方向はトップエントリタイプで、良好な作業性を実現している。

　レセプタクルとプラグの嵌合はハーフロック方式。クリック感を備え、操作性向上を図っている。RoHS指令適応品。

　サンプル価格は各200円。生産能力は各月産50万個。

　主な仕様は、定格電流電圧AC/DC50V　3A。使用温度範囲-25―+85度C。接触抵抗20mΩ以下。絶縁抵抗1千MΩ以上。嵌合寿命10回。