ヘテロジニアス（異種混合）３D　ICのテスト用デバイス開発

　米アルテラ社は、台湾TSMCと共同で、TSMCのCoWoS（チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート）統合プロセスを採用した世界初のヘテロジニアス（異種混合）3D ICのテスト用デバイスを開発した。

　ヘテロジニアス3D ICは、アナログ、ロジック、メモリーなど多様な技術を一つのデバイスに集積したもの。アルテラは、3D　ICの性能と信頼性を迅速に検証し、歩留まり、性能における目標達成を目指す。