スマートアクティベーション機構のメタル・ハイブリッドPPTC素子

　ＴＥコネクティビティ社（日本法人＝タイコエレクトロニクスジャパン）ＴＥサーキットプロテクション事業部は、スマートアクティベーション機構（ＩＣによる外部遮断機能）を装備した新型メタル・ハイブリッドＰＰＴＣ（ＭＨＰ）素子を今月から販売開始する。

　新型ＭＨＰ―ＳＡ素子は、高出力リチウム電池とモジュールアプリケーションを保護する従来の方法に代わるリセット可能な低コスト・省スペースソリューションを提供する。用途は、コードレス電源ツール、小型電動車両、待機電力およびエネルギー格納システムなどが最適。

　同素子は回路保護素子を高度なバッテリマネジメントシステムの一部に用いる大型セルバッテリパックに過充電防止機能を提供する。スマートアクティベーション機能は、外部からの強制駆動可能な端子を追加することで実現した。

　一般的な使用方法で、ＩＣモニターはバッテリの温度、電流、電圧をモニターし、異常を検出した際にＦＥＴをオンにし、ＭＨＰ―ＳＡ素子のヒーターエレメントを起動してバイメタルを加熱する。その結果、バイメタル接点が開き主電源との接続を遮断する。

　今回の新製品の最初のモデル「ＭＨＰ―ＳＡ５０―４００―Ｍ５素子」は、最大定格５０Ａ／ＤＣ４００Ｖで保持電流は主電源ラインで５０Ａ。スマートアクティベーション機能は３Ａで作動する。

　ＭＨＰ技術は、バイメタルプロテクタと正温度抵抗特性を持つポリマー素子を並列に組み合わせたハイブリッド回路手法を活用。優れたアーク抑制特性のほか、大型ＤＣヒューズやその他の保護素子よりも小型で薄い形状を実現可能。

　主電源ラインを開くのに低電力スイッチを採用できるため、設計コストを節約し、低コストＦＥＴの実装が可能。