携帯端末向け高速伝送対応の0.3ミリピッチFPCコネクタ

　ＳＭＫは１３日、スマートフォン／携帯端末向けに高速伝送対応の０.３ミリ／０.４ミリピッチＦＰＣコネクタ「ＥＮシリーズ」の標準品レパートリを拡充したと発表した。

　スマートフォンなどのモバイル機器の高画質・高性能化に伴う、内部接続用ＦＰＣコネクタへの狭ピッチ・小型・低背に加え、高速伝送ニーズの高まりに対応したもの。高速伝送およびシールド特性を設けた０.３ミリピッチＦＰＣコネクタ「ＥＮ―３１／３２／３３シリーズ」、０.４ミリピッチＦＰＣコネクタ「ＥＮ―４３シリーズ」の合計４タイプを取りそろえた。

　いずれも高速インターフェイス規格の「ＭＩＰＩ／Ｄ―ＰＨＹ」をクリアし、モバイル機器の高速伝送化や低消費電力化に貢献する。金属シールドを採用することで、高速伝送特性に加えてシールド特性と堅牢性、および高接触信頼性を確保している。

　低背タイプで、機器の薄型化に貢献。コネクタは金属シールドに覆われており、ＦＰＣとコネクタ一体でグランドを強化（ＥＭＩ対策）。Ｎ―ＺＩＦ構造でＦＰＣ挿入は１アクションで行える。ＦＰＣ保持用レバーを設けており、ＦＰＣを強固に保持する（ＦＰＣ抜止め機構）〈特許取得済み〉。接触部の位置は下側。自動実装用としてエンボステーピング方式による供給。ＲｏＨＳ指令適応品。

　用途は、スマートフォン、携帯電話、無線モジュール、通信カード。サンプル価格は９０円。生産能力は月産１００万個。

　仕様は、定格電圧電流ＡＣ／ＤＣ５０Ｖ０.３Ａ。耐電圧ＡＣ１００Ｖ　１分間。使用温度範囲マイナス４０―プラス８５度Ｃ。