1608サイズの積層パワーインダクタ「MLP1608-Vシリーズ」

　TDKのグループ会社であるTDK―EPCは、1608サイズの積層パワーインダクタ「MLP1608―Vシリーズ」を開発、当初月間1千万個で量産を開始した。サンプル価格は15円。

　新製品はスマートフォン、デジカメなどのモバイル機器の電源回路における高密度実装化の進展に対応し、サイズを1.6×0.8ミリメートルに小型化した。材料技術によって開発したコアロスを低減した低損失フェライトを磁性材料として採用。電源回路でのパワーインダクタとして採用した場合、従来品の2×1.25ミリメートルサイズの「MLP2012S」（1μH）に比べて、容積比50％以下に小型化しながらも100mA以下での電力変換効率は同等の特性を実現している。

　また、低抵抗で大電流値を確保しており、幅広い用途への対応が可能。高密度実装化への対応とともに、薄型化のニーズに対しても厚みを0.75ミリメートルと0.95ミリメートルと２種の低背品を品ぞろえしている。