業界一低い静電容量のシリコンベースEDSデバイス

　タイコエレクトロニクスジャパン（川崎市高津区）は、高速データ通信アプリケーション向けに、業界で最も低い静電容量を実現したシリコンベースESDデバイスを販売開始した。

　極低静電容量（双方向＝標準値0.10pF、一方向＝同0.20pF）、最高のESD保護（プラスマイナス20kV、大気／接触放電）、最小サイズ（マルチ・チャネル＝最小フロースルー形状と高さ0.31ミリメートル）パッケージの8種類のシングル／マルチ・チャネル・シリコンESD（SESD）保護素子シリーズ。

　同デバイスの極低静電容量は、超高速用途で信号完全性維持に不可欠な、業界で最も低い挿入損失を実現しESD、サージ、ケーブル放電のダメージから電子回路を保護する。マルチ・チャネル・デバイスは、高速信号の完全性維持に不可欠なPCBトレースルーティングの整合インピーダンスを可能にするフロースルー設計パッケージが特徴。

　SESD保護素子の超低静電容量、小型サイズ、高ＥＳＤｋＶ定格は、USB3.0／2.0、HDMI、eSATA、ディスプレイポート、Thunderboltテクノロジーなどの最高速インターフェイス使用のスマートフォン、高品位テレビやこれらに相当する家電、自動車などに適している。

　業界標準のIEC61000―4―bの8kVを超える20kVの業界最高の接触放電と、大気放電定格を備える。

　高電圧の静電気放電ストライク発生時に、ESD保護素子がショートしてポートを永久的に使用不能にするリスクや、オープン故障状態で別のＥＳＤストライクが生じた際に、下流のチップセットの破損リスクを最小限に抑えるのに効果的で、顧客の苦情や保証修理コスト低減が可能。

　シングルSESD保護素子は0201サイズＸＤＦＮ小型（0.6×0.3×0.31ミリメートル）パッケージと0402サイズb（1.0×0.6×0.38ミリメートル）パッケージ。

　マルチ・チャネルのSESDアレイ機能は、パッケージ高さ0.31ミリメートルで比較対象デバイスの50％以下の薄さ。PCB端部付近やボード間やコネクタ間に実装できる。