6メガHz動作対応の昇降圧型RFパワーアンプ用電源IC

　富士通セミコンダクターは、スマートフォンや電子書籍端末向けに６メガヘルツという高速スイッチング動作に対応した昇降圧型のＲＦパワーアンプ用電源ＩＣを開発し、６月からサンプル出荷する。高速スイッチングによって電源部のサイズを従来よりも半分に縮小できる。

　 電源部を小型化するには、電源ＩＣのスイッチング周波数を高速化し、インダクタを小型化する必要がある。新製品の「ＭＢ３９Ｃ３２６」は、動作周波数６メガヘルツと業界トップクラスの高速化を図り、小型のインダクタ部品（２μＨ程度）を採用できるようにした。

　 また、同社独自方式による昇降圧回路を搭載。リチウムイオン電池などのバッテリの電圧が低下しても昇圧出力でき、モバイル機器の電池寿命を延ばすことができる。

　 電源電圧範囲は３.１―４.６Ｖ。出力電圧範囲は０.６―４.２Ｖで、出力電流は最大８００ｍＡ。保護機能として低入力誤動作防止、過電流保護、過熱保護の各機能を搭載する。パッケージは２０ピン（０.４ミリボールピッチ）のＷＬＣＳＰ（２.１５×１.９４ミリメートルサイズ）を採用している。サンプル価格は３００円。