US（ウルトラスモール）パッケージ採用の汎用ロジックIC各種

　東芝セミコンダクター社は、リードパッケージで業界最小を誇る「ＵＳ（ウルトラスモール）」パッケージを採用した汎用ロジックＩＣの展開を強化する。ＴＳＳＯＰに比べ、小型化、低コスト化でき、薄型テレビをはじめプリンタ、パソコン、カーナビゲーションシステムの用途への提案を行っていく。

　 汎用ロジックＩＣの国内大手である同社は、あらゆる市場ニーズに対応する汎用ロジックＩＣをラインアップしている。パッケージも、携帯電話などサイズ重視のモバイル機器市場対応のＷＣＳＰ品からコスト、信頼性重視の産業機器市場向けＤＩＰ品/ＳＯＰ品をそろえている。

　 その中でＵＳは、２年前に薄型テレビなどの民生機器市場のニーズに対応するため、同社が開発した独自パッケージ。民生機器市場の強いコスト要求と小型化要求の双方に応える。

　 最大の特徴は、リードパッケージとして業界最小を誇る点。従来のＴＳＳＯＰに比べ、実装面積を４７.５％削減し、高さも２割程度抑える。一方で、最小リードピッチはＴＳＳＯＰと同じ、０.５ミリピッチを維持。ＴＳＳＯＰと同じ実装技術で対応できる。

　 ＵＳ品発売以来、１台当たりの汎用ロジックＩＣ搭載点数が多く、コスト・サイズ要求の強い薄型テレビでＴＳＳＯＰからの代替が急速に進展。「国内テレビメーカーのほとんどに採用されている」（同社）。

　 現在、ＵＳ品のラインアップは、２０ピンまでのＴＳＳＯＰ品をほぼすべてカバー。薄型テレビ以外へのＵＳ品提案を加速中だ。

　 同社では「多機能プリンタやパソコンなど、複数のバススイッチを搭載する用途や、小型化要求の強い車載情報機器に最適。ＴＳＳＯＰより小さい唯一のリードパッケージとして、ＵＳの優位性を強調していきたい」としている。